第八章 多层印制电路制造技术 1l目前，多层印制电路已广泛应用于各种电子 设备中，成为电子元器件中的一个重要组成 部分。 多层印制电路是指由3层以上的导电图形层，其间 以绝缘材料层相隔，经层压、黏合而成的印制板 ，其层间的导电图形按要求互连。 l主要内容： 一、多层板的用途 二、多层板的特点 三、多层板的定位 四、内层制作流程 五、外层制作流程 2六层板示意图 3半固化片 l半固化片是经过处理的玻纤布，浸渍树脂 胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶 段而制成的薄片材料。它是多层板生产的 主要材料之一。 在玻纤布中，布卷的长度方向为经向，经向的纱 支出称为“经纱”，和其垂直的方向就是纬向，其 纱支即为“纬纱”。 B阶段：环氧树脂部分交联处于半固化状态，在 加热条件，又能恢复到液体状态。 4Typical PCB Manufacturing Process 1. （基板）THIN CORE 2. （压膜）Dry Film Resist Coat Etch Photoresist (D/F) Laminate Copper Foil 预备知识： 5Typical PCB Manufactu
