第7章 粘接机理及粘接技术7.1 粘接机理 7.1.1 界面接触与粘接 理想的粘接强度，必需条件：紧密接触 n 液体的接触角为0或接近0； n 黏度低，即不得大于几毫帕秒； n 能驱除被粘物接头间所夹空气。n 使用胶黏剂，在粘接过程中，由于胶黏剂的流动性和 较小的表面张力，对被粘物表面产生润湿作用，使界面分 子紧密接触，胶黏剂分子通过自身的运动，建立起最合适 的构型，达到吸附平衡。 随后，胶黏剂分子对被粘物表 面进行跨越界面的扩散作用，形成扩散界面区。 对高分子被粘物而言，这种扩散是相互进行的；金 属或无机物由于受结晶结构的约束，分子较难运动，但 胶黏剂在硬化前，分子可以扩散到表面氧化层的微孔中 去，达到分子的紧密接触，最后仍能形成以次价力为主 的或化学键的粘接键。这就是粘接的基本过程。全过程 的关键作用是润湿、扩散和形成粘接键。1、 浸润平衡 n 为形成良好的粘接，首先要求胶粘剂分子和被粘接材 分子充分接触。为此，一般要将被粘接体表面的空气、 或者水蒸气等气体排除，使胶粘剂液体和被粘接材接 触。即将气固界面转换成液固界面，这种现象叫做 润湿，其润湿能力叫做润湿性。 n 胶黏剂在涂胶阶
