2007-11-27珠三角手机制造技术研讨会总结主办单位： 东莞市金众电子有限公司1. 机会使我们走在一起u 质量改善的模式；u 现场的数据统计和分析u 现有的Real time 系统的问题 u 数据如何实际应用 u 可视化数据分析 研讨会专家演讲主题 手机主板制造-SMT 现场改善及效率UP问题探讨项目2. 机会使我们走在一起手机制造的焊接问题探讨问题探讨提纲u 手机生产面临的困难和挑战u 手机SMT 生产的基本要求u 锡膏的介绍及手机SMT 对锡膏的要求u 模板的介绍及手机SMT 对模板的要求u 回流介绍及手机SMT 对回流曲线的要求u 手机SMT 生产的常见问题原因分析及其相关对策u 立碑、元件偏移产生的机理，原因分析及相关对策u 锡珠产生的机理，原因分析及相关对策u 金手指溅锡问题的讨论u 屏蔽罩、各种连接器的焊接问题的讨论u BGA 焊接的可靠性u 混合合金（有铅锡膏、无铅元件）的困扰及解决方案3. 机会使我们走在一起问题探讨内容-1 手机生产面临的困难和挑战 手机SMT生产的基本要求 手机SMT生产的常见问题原因分析及其相关对策 立碑、元件偏移产生的机理，原因分析及相关对策
