重庆城市管理职业学院 重庆城市管理职业学院芯片互连技术重庆城市管理职业学院 重庆城市管理职业学院第二章前课回顾1.集成电路芯片封装工艺流程2.成型技术分类及其原理重庆城市管理职业学院 重庆城市管理职业学院第二章 引线键合技术（WB）主要内容 载带自动键合技术（TAB） 倒装芯片键合技术（FCB）重庆城市管理职业学院 重庆城市管理职业学院第二章引线键合技术概述 引线键合技术是将半导体裸芯片（Die）焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区（Pad）用金属细丝连接起来的工艺技术。重庆城市管理职业学院 重庆城市管理职业学院第二章引线键合技术分类和应用范围 常用引线键合方式有三种： 热压键合 超声键合 热超声波（金丝球）键合 低成本、高可靠、高产量等特点使得WB成为芯片互连主要工艺方法，用于下列封装:陶瓷和塑料BGA、SCP和MCP陶瓷和塑料封装QFP芯片尺寸封装 (CSP)重庆城市管理职业学院 重庆城市管理职业学院第二章 提供能量破坏被焊表面的氧化层和污染物，使焊区金属产生塑性变形，使得引线与被焊面紧密接触，达到原子间引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点。引线键合键合接点形状主
