1、MSEG-IDE ME,SMT 01005元件贴装技術导入可行性報告,-IDE-NPI技術課,MSEG-IDE ME,内容简介,01005元件业界使用状况发展远景技术原理SMT设备改造市场前景,MSEG-IDE ME,01005元件业界使用状况,目前业界使用到01005元件的产品还很少，而所使用的贴装01005元件的设备主要有:SIEMENS HS-60;PANASONIC CM402；FUJI CP8贴片机等。,左到右依次为：01005,01005，0201，0603元件,MSEG-IDE ME,发展远景,消费者希望得到功能更丰富、重量更轻、更易于携带的产品，正是这些日益增长的需求迫使许多元
2、件类型的尺寸越做越小。其中一个有效的提高封装密度的方式是减小无源元件的尺寸以节约空间。,MSEG-IDE ME,发展远景,与0201元件所需的PCB板面积相比，在焊盘布局优化及焊盘相邻间距为150m的情况下，01005元件可以节省大约50%的面积。,01005元件贴装样图,MSEG-IDE ME,技术原理,其基本原理与一般元件的贴装原理相同，但是工艺的要求更高，需要通过实验来研究适合01005电阻器和电容器的工艺要求，确定焊膏的印刷参数、对贴片精度和力的大小、再流焊参数，以及焊盘的形状、尺寸和间距。,MSEG-IDE ME,SMT设备改造,针对01005元件尺寸更小的特点，厂内需要对相关设备进
3、行改造或者购买新设备，以及评估新的制程条件,一.印刷要求1.需要评估现有的锡膏能否使用在01005元件上.2.钢网的制作目前还只能依靠电铸，激光无法作出，电铸成本高。,MSEG-IDE ME,SIEMENS HS-60,二.贴片要求 目前厂内所使用的高速机型号主要为SIEMENS HS-50，精度无法达到01005元件的要求，需要购买新的设备，如HS60及其相关周边设备。,MSEG-IDE ME,HS-60上用于贴装01005元件的Nozzle,MSEG-IDE ME,市场前景,从0201元件贴装技术再到POP技术的引进，电子产品正在努力向小型化发展，今后便携式电子设备体积小型化及功能综合化的趋势将愈来愈强。拥有更尖端的技术无疑将大大加强我们的市场竞争力，立足于不败之地。,MSEG-IDE ME,THANK YOU!,
