分立元件放大电路南京工业大学信息科学与工程学院电子系第四章Date1、半导体器件2、基本放大电路3、放大电路中静态工作点的稳定4、共集电极放大电路5、多级放大电路第四章 分立元件放大电路Date 重点 理解半导体二极管、稳压二极管、晶体三极管 的工作原理和主要参数；理解放大电路的基本性能指标；掌握共射极的微变等效电路分析方法 。 Date第一节 半导体器件 PN结 半导体二极管 晶体三极管 场效应管Date一、PN结 本征半导体 杂质半导体 PN结的形成 PN结的单向导电性Date半导体: 导电能力介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。最常用的半导体为硅和锗。 1、本征半导体半导体导电性能的特点: 热敏性:温度升高导电能力增强；光敏性:光照增强导电能力增强；掺杂后导电能力剧增。*本征半导体: 完全纯净、具有晶体结构的半导体。+4 +4+4+4共价键中的价电子被束缚很紧*本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。 +4 +4+4+4自由电子空穴束缚电子本征激发Date2、杂质半导体本征半导体由于载流子数量极少，因此导电能力很低。掺入有用杂质的半导体叫杂质半导体。 N型半导体 P型半导体Da
