PCBA 焊接工艺关键制程点管控第一部分- 回流焊一、 PCB 光板管控 PCB 板是PCBA 组 装制程非常重要的载 体。如果PCB 板有脏污 或氧化现 象发 生，会使后续 的焊 接制程出现 很多不良，因此必须对 PCB 光板进 行严 格管控。主要管控要点有：a. PCB 来料必须 要求厂家做真空密封包装，包装袋在进 厂时 不得有破损 。b. PCB 在上线 拆封时 尽可能要做到生产 一包拆封一包。最多在线头 堆集的拆封过 的板不得超过20 片大板。 c. 进 行PCB 拆封的工作台面一定要保持干净 清洁 ，不能有锡 膏等污 染物，否则 有可能将这 些污 染物带 到光板上而造成炉后的锡珠，连锡 ，虚焊 等焊 接不良。d. PCB 板需根据不同的表面处 理方式来决定完成焊 接的时间 。一般来讲 ，因OSP 板的抗氧化能力最弱，所以必须 在拆封后24 小时 内完成整个焊 接过 程（即过 完回流焊 和波峰焊 ），其余类型的板（HASL,ENIG, 及化银 板）可在72 小时 内完成焊 接过 程。二、 锡膏管控 锡 膏是SMT 表面贴 装制程最重要的材料。由于锡 膏特殊的化学特性，它必须 在
