PCB 用基板材料PCB基材及工艺林启武 PCB 用基板材料双面PCB用基材组成 双面覆铜板单面PCB用基材组成 单面覆铜板多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔 PCB 用基板材料覆铜板半固化片 PCB 用基板材料半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。经过处理的玻璃纤维布浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成的薄片材料称为半固化片 在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；半固化片半固化片生产车间 PCB 用基板材料树脂基板材料生产过程中，高分子树脂（PolymerResin)是重要的原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用不同的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、PPE。 PCB 用基板材料铜箔按照铜箔的
