*开料（原理及目的） 开料(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板大料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板 基板由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩、板件可靠性等方面影响,裁切板送下流程前需进行烘烤 裁切须注意经纬方向一致的原则内层制作（流程及目的） 流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理贴膜 曝光 DES 开料内层制作（前处理） 前处理(PRETREAT): 目的: 去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续贴膜制程 主要原物料：尼龙刷、火山灰 设备：IS 磨板机及加装的水洗段铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图内层制作（磨板图示）内层制作（贴膜） 压膜(LAMINATION): 设备：日立自动贴膜机/志圣手动贴膜机 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) YQ-40PN干膜 厚度40UM 主要用于普通曝光机曝光 LDI-540干
