电镀层常见弊病的分析 电镀层常见弊病的分析 专题 1, 掩镀 17，滚镀发现镀层眼子印 2, 气袋 18，滚镀发现重叠印 3, 水迹 19，滚镀工件变形 4, 镀层烧焦 20，镀层结合力差 5, 交叉污染 21，镀层起泡 6, 胡须状镀层 22，镀层脆性 7, 黑体中央有镀层 23，镀层针孔 8, 爬壁镀层 24，镀层毛刺 9, 电镀合金金相比例失控 25，镀层粗糙 10, 气流条纹 26，镀层发花发雾 11，凹穴镀层（天花脸） 27，同样镀锡滚镀与挂镀温度为何不同 12，双层镀层 28，镀层阴阳面 13，镀层中嵌有化学纤维 29，工件在弹夹处或钩挂孔接触处镀层烧焦 14，镀层孔隙率高 30，镀层在包装、储存、运输过程过早变色 15，同槽电镀两挂架镀层相差很大 31，镀层泛点 16，塑封黑体异色 1,掩镀 掩镀是指受镀表面被掩膜覆盖着，使该处不能进行电沉积过程。该病一般发生在微电子框架的电镀，微电子塑封后在电镀前没有把残胶（溢料、毛刺）去除干净，残留在管子的引线上，而使引线不能完全镀复到，可以看到局部无镀层，（露底），这叫掩镀。1,掩镀（续） 如果掩镀部位正好是在焊接区，则会影响焊接质
