xx公司覆铜板行业发展规划（十四五）.docx

xx公司覆铜板行业发展规划20xx年目录一、 坚持原则3二、 指导思路4三、 目标规划4四、 区域产业条件5五、 产业发展分析7六、 保障方案9重点项目分析：xx项目11重点项目分析：xx（集团）有限公司xx项目17重点项目分析：xx项目22重点项目分析：xx项目29为加快调整优化区域产业发展，结合区域产业发展实际，制定本方案。覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。现阶段，相关产业依托巨大的市场需求，应对经济全球化的新变化，继续保持强劲的增长势头，行业发展总体水平有了较大提高，基本实现了上一阶段产业规划确定的主要发展目标。一、 坚持原则1、组织引导，市场推动。坚持组织