覆铜板行业提质增效行动方案（十四五）.docx

覆铜板行业提质增效行动方案xx发布目录一、 发展原则3二、 指导路线4三、 产业发展分析4四、 核心任务6五、 目标规划8六、 区域环境分析8七、 实施保障12重点项目分析：xx项目16重点项目分析：xx项目23重点项目分析：xx项目31覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。我国相关产业发展的主要任务是贯彻落实科学发展观和走新型工业化道路原则，加快结构调整。相关产业要持续结构调整和产业升级，加强和改进投资管理，建立企业自我约束机制，完善有利于发展的市场环境，进一步加强和改善宏观调控，避免投资盲目扩张，促进相关产业健康发展。为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业