泓域咨询 /覆铜板项目投资计划及资金方案覆铜板项目投资计划及资金方案报告说明覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。根据谨慎财务估算，项目总投资26649.95万元，其中：建设投资21239.47万元，占项目总投资的79.70%；建设期利息550.35万元，占项目总投资的2.07%；流动资金4860.13万元，占项目总投资的18.24%。项目正常运营每年营业收入56600.00万元，综合总成本费用45238.83万元，净利润8312.08万元，财务内部收益率23.51%，财务净现值11230.75万元，全部投资回收期5.69年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源
