PCBA无铅可靠性 SFA-Ewing2007/6/22無鉛焊接常見異常分析1.目前导致SMT整体加工水平偏低的原因没有对口的专业和培训没有比较系统，全面，侧重理论和应用教材从事SMT加工人员多数文化水平不高2.无铅焊接中的常见问题无铅可靠性问题 冷焊、锡珠、桥接、电迁移、立碑、空洞、锡须及焊点强度不够、脆裂等为无铅制程较铅锡制程发生率更高的缺陷。由於无铅焊料的材料特性与铅锡材料的差异，导致了很多有关的可靠性问题。 无铅焊料熔点较高， SAC无铅合金的熔点约在217左右，而传统的63/37 Sn/Pb共晶焊料焊点是183，因而温度曲线的峰值温度大幅度增加，温度曲线的提升会带来焊料易氧化及金属间化合物生长迅速问题。另外由於焊料不含铅，焊料的润湿性能较差，容易导致产品焊点的自对准能力、拉伸强度、剪切强度等不能满足要求。黑盤在ENIG工艺中，可能会出现黑盘现象黑盤的產生主要是(1)pcb在做ENIG前的鍍鎳層如果已經先氧化, 或有藥水殘留,做ENIG後, ENIG層會把鍍鎳層氧化給覆蓋, 因此ENIG後看不出來可是因為ENIG層很薄, 同時鎳層氧化所以附著強度不好 (2)因此迴流焊後受高溫,
