PCB板工艺流程介绍三洋电机DIC东莞事务所日期：2019.07.08 Printed Circuit Board 印刷电路板1/37三洋电机DIC东莞事务所2/37介绍内容说明：PCB种类PCB使用的材料生产流程图生产工艺介绍多层板图示介绍一、PCB种类： PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm0.8mm。1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。二、PCB使用的材料：1、PCB板使用的主要材料是覆铜板；2、曝光、显影使用的干膜及胶片；3、层压时使用的铜箔；4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片；5、各种药水；6、表层阻焊剂 三洋电机DIC东莞事务所3/37三、生产工艺流程图：三洋电机DIC东莞事务所4/37( 1 ) 六层板内层制作流程覆铜板切割贴干膜 内层曝光 显影蚀刻 去干膜AOI检查黑化/棕化处理叠板预叠板层压压合前处理内层线路形成清洗六层(1-4-1)PCB板制作流程：三、生产工艺流程图：三洋电机DIC东莞事务所5/37开定位孔清
