泓域咨询 /覆铜板项目分析说明报告说明覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。根据谨慎财务估算，项目总投资12541.19万元，其中：建设投资9786.63万元，占项目总投资的78.04%；建设期利息133.10万元，占项目总投资的1.06%；流动资金2621.46万元，占项目总投资的20.90%。项目正常运营每年营业收入22500.00万元，综合总成本费用18669.88万元，净利润2796.17万元，财务内部收益率16.15%，财务净现值551.48万元，全部投资回收期6.22年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是
