泓域咨询 /覆铜板项目扶持资金申请报告报告说明覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。根据谨慎财务估算，项目总投资25373.21万元，其中：建设投资20159.14万元，占项目总投资的79.45%；建设期利息276.17万元，占项目总投资的1.09%；流动资金4937.90万元，占项目总投资的19.46%。项目正常运营每年营业收入59600.00万元，综合总成本费用50173.36万元，净利润6868.41万元，财务内部收益率19.10%，财务净现值11171.37万元，全部投资回收期5.87年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目
