泓域咨询 /覆铜板项目园区审批申请报告报告说明覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。根据谨慎财务估算，项目总投资43477.59万元，其中：建设投资33935.19万元，占项目总投资的78.05%；建设期利息888.16万元，占项目总投资的2.04%；流动资金8654.24万元，占项目总投资的19.91%。项目正常运营每年营业收入82000.00万元，综合总成本费用67947.44万元，净利润10269.51万元，财务内部收益率16.98%，财务净现值2960.68万元，全部投资回收期6.44年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。目录一、 项
