泓域咨询 /覆铜板项目建设申请报告覆铜板项目建设申请报告xxx集团有限公司报告说明覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。根据谨慎财务估算，项目总投资21668.83万元，其中：建设投资17756.73万元，占项目总投资的81.95%；建设期利息185.41万元，占项目总投资的0.86%；流动资金3726.69万元，占项目总投资的17.20%。项目正常运营每年营业收入36300.00万元，综合总成本费用28609.91万元，净利润5626.48万元，财务内部收益率19.47%，财务净现值9686.27万元，全部投资回收期5.72年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本
