CMC泓域/建设工程造价构成及计价管理覆铜板公司建设工程造价构成及计价管理目录第一章 行业背景分析2第二章 建设工程造价构成及计价管理4一、 概预算方法4二、 工程量清单9三、 建设工程造价总体构成13四、 建筑安装工程费用13五、 合同价款调整18第三章 宏观环境分析26第四章 项目基本情况27一、 项目名称及投资人27二、 结论分析27第五章 公司简介30一、 公司基本信息30二、 公司简介30第一章 行业背景分析覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，中国通信设备和汽车电子成为覆铜板下一阶段下游需求增长的主要动能。5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求。毫米波通信
