泓域咨询/xx公司覆铜板产业发展规划xx公司覆铜板产业发展规划目录一、 坚持原则2二、 发展思路2三、 重点任务3四、 背景分析4五、 规划目标6六、 措施保障6重点项目分析：xx项目8重点项目分析：xx项目16覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。全行业实施“由大变强、靠新出强”的发展战略，在产业结构调整、方式转变等方面取得了长足进步，为国民经济和城乡建设的快速发展提供了重要的保障。为了加快区域产业结构调整和优化升级，推进未来几年产业健康快速发展，按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署，结合区域产业发展情况，制定本规划。一、 坚持原则1、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体
