CAE Group Forming Simulation Report （成型分析报告）Dynaform SimulationSimulation Set-up （模拟参数）: 分析结果Safe（安全）Marginal（危险）Failure（失效）Splits （破裂） OWrinkles （起皱） O( 其他问题） OCheck ( 审核）；Approve ( 同意）；Project Name （项目名称）: BBDC 300CPanel Number ( 产品号）:05065358ADPart Description （产品名称）: 前围板Analyst （分析）: 焦雷魁Process layout （工艺规划） : 刘宏俊Date （日期）: 11.01.2005 Sim File （模拟文件版本）；V02Style Release( 产品数据等级): 正式数型Geometry( 模面等级): 加工Material( 材料): DX56DProperty of Material( 材料性能)(Y 、T 、N 、R) ：158Mpa 、314Mpa 、0.22 、2.1Thick
