口腔半导体激光治疗机技术参数 功能用途：1 根管治疗：根管消毒、盖髓术；2 牙周治疗： 牙周袋消毒、种植体周炎、牙周手术等；3 手术操作：牙龈成形术、系带切除、排龈、种植体暴露、前庭沟加深术、止血等；4 生物理疗：粘膜白斑、扁平苔藓、口腔溃疡、颞下颌关节病（快速消除症状）；5 口腔美容：牙齿美白；6 生物刺激：各种微创拔牙、上颌窦手术、种植手术、牙槽手术后使用。 技术参数:1 最大功率：14W2 波长范围：955985nm， 3 最高频率10,000 Hz4 重量：1.5KG5 工作周期可调；工作模式有连续波、间断波和峰值脉冲。6 光纤：200um7 电池：内置式可充电锂电池；8 配置 2 支治疗用手机，可交替使用9 可设置医生程序数量6 个，且每套程序拥有密码保护10 自编程序24 个，快捷程序12 个11 直观化用户导航功能，只需通过触摸屏就可以进入应用程序12 中文操作界面三、售后服务1、维修响应时间4 小时2、由原厂工程师负责安装和培训
