第三章 位错强化机制本章的核心问题是：目录o 第一节 金属单晶体变形的一般特点o 第二节 位错增值机制o 第三节 位错强化的数学表达式o 第四节 应变速率与位错运动速率之间关系o 第五节 应变强化的应用及特点o 第六节 孪生的位错机制第一节 金属单晶体变形的一般特点一、FCC 、BCC 和HCP 晶体中位错运动及塑性变形特征1、FCC（1）滑移系较 多：有12个滑移系111 ；（2） ；无冷脆现 象（适合于作为 低温材料使用）； （3） 塑性好！易于形成弯折对 位错 易呈弯折状低温塑性好；低温下位错可动性大（4）蠕变速率降低（适合于作为高温材料）。 刃型位错难于攀移（易于产生加工硬化）； 螺型位错难于交滑移易于形成扩展位错（除Al 、Ni 外） （层错能） （5）2、BCC（1）滑移系较 多：有24个滑移系110 ，112 （2）有冷脆现 象； 塑性好！蠕变速率降高（不适合于作为高温材料）。刃型位错易于攀移（难于产生加工硬化）； 螺型位错易于交滑移难于形成扩展位错 （层错能） （5） 塑性不如FCC 好！（3）位错 易呈直线 状； 难 于形成热 激活弯折对（4）一、FCC 、BCC 和
