第二章 电子设备的防护设计 本章主要内容：电子产品满足工作环境要求的关健是做好其结构设计。主要从工作环境（气候环境，机械环境，电磁环境）等方面介绍电子产品的结构工艺方法。 1、气候因素（潮湿、霉菌、盐雾等）对电子设备性能的影响及防护措施，从材料选用、表面涂覆、合理的结构设计等方面介绍了金属防腐的相关知识。 2、温度对电子设备的影响及电子设备散热原理，从热的传导、热对流、热辐射的原理出发，分析了电子设备自然散热与强迫散热途径，提出了增强电子设备散热能力的方法和措施。 3、防电磁干扰的屏蔽原理和提高屏蔽效果的措施，较详细地分析了各种屏蔽结构的特点及注意事项，介绍了目前一些新的屏蔽技术。 4、从机械环境（特别是机械振动）对电子设备的影响，介绍振动与冲击的隔离原理，并对元器件及整机结构的振动情况进行分析，提出了电子设备从结构方面提高振动冲击能力的方法与措施。2.1 电子设备的气候防护本节教学要求：掌握电子设备的气候防护方法。一、“三防”措施1、防潮湿：浸渍、灌封、密封、对某些设备定期通电、放硅胶等干燥剂吸潮。2、防盐雾：电镀、密封、灌封。3、防霉菌：控制环境温度阻止霉菌的生长；密封加干燥剂；使
