第 十章 多晶硅薄膜 多晶硅薄膜材料：指在玻璃、陶瓷、廉价硅等低成本衬底上，通过化学气相沉积等技术，制备成一定厚度的多晶硅薄膜。 根据多晶硅晶粒的大小，部分多晶硅薄膜又可称为微晶硅薄膜（uc-Si，其晶粒大小在10-30nm左右）或纳米硅（nc-Si,其晶粒在10nm左右）薄膜。 多晶硅薄膜主要分为两类：一类是晶粒较大，完全由多晶硅颗粒组成；另一类是由部分晶化、晶粒细小的多晶硅镶嵌在非晶硅中组成。第 十章 多晶硅薄膜 多晶硅薄膜主要有两种制备途径：1）通过化学气相沉积等技术，在一定的衬底材料上直接制备；2）首先制备非晶硅薄膜，然后通过固相晶化、激光晶化和快速热处理晶化等技术，将非晶硅薄膜晶化成多晶硅薄膜。第 十章 多晶硅薄膜 10.1 多晶硅薄膜的基本性质 10.2 化学气相沉积制备多晶硅薄膜 10.3 非晶硅晶化制备多晶硅薄膜10.1 多晶硅薄膜的基本性质 10.1.1 多晶硅薄膜的特点 10.1.2多晶硅薄膜的制备技术 10.1.3 多晶硅薄膜的晶界和缺陷 10.1.4多晶硅薄膜的杂质10.1 多晶硅薄膜的基本性质 1）晶粒尺寸一般为几百纳米到几十微米 2）具有晶体硅的性质 3）具
