MLCCMLCC工艺流程介绍工艺流程介绍2014年12月作成: 张宏亮 Scientific Mind成型工程印刷工程积层/压着工程切断工程假烧工程烧成工程研磨工程电烧工程镀金工程测定选别工程BATCH工程外电工程MLCCMLCC介绍介绍項目 TypeSize0201,0402,0603,0805,12061210,1812,2220,ArrayTypeCapacitance 0.5pF100uF溫度特性ClassI(COG,TCseries)ClassII(X5R,X7R,X6S,Y5V)MLCC 结构示意图Table 1-1. MLCC 一般的 Specification SEMCO分类标记EIAcode 温度范围 容量变化(TCC) 诱电率B特性 X7R -55125 15% 2400A特性 X5R -5585 15% 3000C特性C0G、C0H等 30ppm/ 120INNER ELECTRODE(Pd or Ni)Ag or CuNiSn TERMINATIONCERAMIC BODY陶瓷介质 : 电场作用下,极化介电储能,电场变化时极化率随之发生变化,不同介质种类由于它
