表面安装技术 2号光盘的内容（二楼202）主要内容1.贴片的发展历史2.贴片元件的种类及结构3.贴片工艺4.贴片焊接的意义5.贴片的焊接方法和焊接设备贴片元器件的出现 随着科技的发展，电子产品微型化就要求电子元器件微型化，就逐步出现了贴片元器件。贴片元器件在电子产品中的比例不断增长，超过38%，所以我们有必要了解和掌握贴片技术的焊接方法。贴片元器件的优点 贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。贴片元件的种类及结构贴片电阻： 就是片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。特点耐潮湿， 高温， 温度系数小。贴片电阻封装与功率的关系 封装 额定功率 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150 1206
