高频电子线路清华大学出版社2012.6第9 章 高频电路的集成与EDA 技术简介v 高频集成电路如何分类？制作有哪些过程？v 高频集成电路的发展有哪些挑战？v 高频电路发展的趋势是什么？v 电子设计自动化(EDA) 工具在高频电路设计中起何作用？目前流行的高频EDA 工具有哪些？9.1 高频电路的集成技术v 高频集成电路由不同功能的电路通过微带线组合而成。各电路均由平面化的半导体器件、无源集总参数元件及分布参数元件构成。高频集成电路具有高可靠性、可重复性好、电路性能更好、体积小及成本低等优点。9.1.1 高频集成技术与挑战v 高频集成技术：v 高频集成电路可分为混合高频集成电路和单片高频集成电路v 混合高频集成电路中将其中的固态器件和无源元件焊接在介质基板上，其中的高频无源元件包括集总参数元件和分布参数元件，采用厚膜或薄膜技术制作。集总参数元件可以芯片形式焊接也可以采用多层沉淀和电镀技术制作，对分布参数元件使用单层金属化工艺制作。混合高频集成电路分为标准混合高频集成电路和小型混合高频集成电路v 标准混合高频集成电路采用单层金属化技术制作导体线和传输线，将分立元件如电感、电容、晶体管等焊
