微电子工艺基础 第10 章 封装技术1微电子工业基础 第10 章 封装技术本章目标：1 、熟悉封装的流程2 、熟悉常见半导体的封装形式微电子工业基础 第10 章 封装技术一、概述二、封装工艺三、封装设计微电子工业基础 第10 章 封装技术一、概述 1、简介 2、影响封装的芯片特性 3、封装的功能 4、洁净度和静电控制 5、封装的工艺流程 6、封装体的构成 7、封装与PCB板的连接微电子工业基础 第10 章 封装技术 一、概述1、简介微电子工业基础 第10 章 封装技术 一、概述1、简介将单个芯片从晶圆整体中分离出来后：（1）多数情况，被置入一个保护性的封装体中（2）作为多芯片模块的一部分（3）直接安装在印制电路板上（板上芯片COB）微电子工业基础 第10 章 封装技术 一、概述2、影响封装的芯片特性微电子工业基础 第10 章 封装技术 一、概述2、影响封装的芯片特性保护芯片所采取的措施：（1）临近晶圆制造工艺结尾处淀积钝化层（2）为芯片提供一个封装体（封装温度不高于450度）微电子工业基础 第10 章 封装技术 一、概述3、封装的功能（1）紧固的引脚系统将脆弱的芯片表面器件连线与外部
