微电子工艺基础 1第2 章 半导体材料和晶圆制备本章（本章（44学时）目标：学时）目标：1、掺杂半导体的两种特性2、三种主要的半导体材料及其优缺点3、N型和P型半导体材料在组成电性能方面的不同4、多晶和单晶的不同5、两种重要的晶圆晶向示意图6、常见晶体生长的方法7、晶圆制备的工艺流程 微电子工艺基础 2第2 章 半导体材料和晶圆制备一、半导体材料一、半导体材料二、晶圆制备二、晶圆制备 微电子工艺基础 第2 章 半导体材料和晶圆制备一、半导体材料一、半导体材料 半导体是人们将物质按电学性质进行分类时所赋予的一个名称。我们通常把导电性能介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。常见的半导体有硅、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等等。 微电子工艺基础 * 4第2 章 半导体材料和晶圆制备一、半导体材料一、半导体材料1、*本征半导体2、*掺杂半导体3、*半导体材料 微电子工艺基础 5第2 章 半导体材料和晶圆制备 一、半导体材料11、本征半导体、本征半导体有两类本征半导体：n半导体元素 硅和锗n化合物材料 砷化镓和磷化镓定义：处于纯净的状态而不是掺杂了其他物质的半导体。 微电子工艺基础 6第2
