覆铜板项目总结分析报告（模板）.docx

泓域咨询 /覆铜板项目总结分析报告覆铜板项目总结分析报告目录一、 项目背景分析3二、 项目名称及投资人3三、 项目建设背景3四、 结论分析4五、 建筑工程建设指标5建筑工程投资一览表5六、 创新驱动发展6七、 公司经营宗旨11八、 项目实施保障措施12九、 项目建设期原辅材料供应情况12十、 项目节能概述12十一、 项目总投资14总投资及构成一览表14十二、 资金筹措与投资计划15项目投资计划与资金筹措一览表15十三、 经济评价财务测算16十四、 招标信息发布18十五、 项目风险分析18十六、 总结21一、 项目背景分析覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。二、 项目名称及投资人（一）项目名称