泓域咨询 /覆铜板项目投资计划报告说明覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。根据谨慎财务估算，项目总投资12757.72万元，其中：建设投资10583.38万元，占项目总投资的82.96%；建设期利息110.42万元，占项目总投资的0.87%；流动资金2063.92万元，占项目总投资的16.18%。项目正常运营每年营业收入24500.00万元，综合总成本费用19681.89万元，净利润3524.26万元，财务内部收益率21.16%，财务净现值5983.50万元，全部投资回收期5.53年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察
