泓域咨询 /覆铜板项目设计方案覆铜板项目设计方案报告说明覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料。当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在汽车电子、通信设备、电视机、收音机、电脑、计算机等电子信息领域中。根据谨慎财务估算，项目总投资22015.46万元，其中：建设投资18292.89万元，占项目总投资的83.09%；建设期利息364.03万元，占项目总投资的1.65%；流动资金3358.54万元，占项目总投资的15.26%。项目正常运营每年营业收入40000.00万元，综合总成本费用33335.95万元，净利润4868.50万元，财务内部收益率15.03%，财务净现值3577.80万元，全部投资回收期6.62年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能
