精选优质文档-倾情为你奉上目 录第一章 半导体工业3一、 工艺和产品趋势.3二、 特征图形尺寸的减小.32.1、芯片和晶圆尺寸的增大.32.2、缺陷密度的减小.32.3、内部连线水平的提高.32.4、芯片成本的降低.3第二章 晶圆制备3一、晶圆制备131.1、半导体硅制备.41.1.1、晶体材料.41.1.2、晶胞
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