热设计目录热设计的基础概念传导、对流、辐射散热方式的选择123自然对流散热和强制对流散热 4FLOTHERM 简介5电子设备的发展趋势1. 1. 热耗上升化 热耗上升化2. 2. 设备小巧化 设备小巧化3. 3. 环境多样化 环境多样化过热- 电子产品故障的首要原因(Source : US Air Force Avionics Integrity Program)Figure 2: Major Causes of Electronics Failures 图2：电子产品故障主要原因资料来源：美国空军航空电子整体研究项目55%温度 20%振动6%粉尘19%潮湿Figure 1 : Junction Life Statistics(Source : GEC Research)图1：结点寿命统计故障率（10万小时）资料来源：GEC研究院发热问题被确认为电子设备结构设计所面临的三大 发热问题被确认为电子设备结构设计所面临的三大问题之一 问题之一( (强度与振动、散热、电磁兼容 强度与振动、散热、电磁兼容) )热设计的基本要求v满足设备可靠性的要求v满足设备预期工作的热环境的要求v满足对冷却系统
