精选优质 文档-倾 情为你奉上专 心-专注- 专业多层厚铜箔PCB设计指导书 _精选优质 文档-倾 情为你奉上专 心-专注- 专业修订信息表版本 修订人 修订时间 修订内容精选优质 文档-倾 情为你奉上专 心-专注- 专业目 录 精选优质 文档-倾 情为你奉上专 心-专注- 专业前 言本规范由公司研发部发布实施，适用于PCB的设计活动。精选优质 文档-倾 情为你奉上专 心-专注- 专业1. 目 的在产品的多层厚铜箔PCB设计过程中，指导PCB的设计，降低加工成本，降低厂家加工难度，提高成品率，缩短加工周期，提高可靠性，在设计中体现产品的成本和技术优势。2. 适用范围本指导书适用于公司所有的多层厚铜箔PCB设计。本指导书由公司研发部电子工艺部主管或其授权人员，负责解释、维护、发布，研发部QA负责监督执行。3. 引用/参考标准或资料TS-M0E04001 PCB电流密度设计指导书TS-S0E PCB工艺设计规范4. 名词解释导通孔(Via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。过孔(Through via)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。铜箔
