LED-封装-胶水-特性介绍和反应机理(共10页).doc

上传人:晟*** 文档编号:10268223 上传时间:2022-01-10 格式:DOC 页数:10 大小:118KB
下载 相关 举报
LED-封装-胶水-特性介绍和反应机理(共10页).doc_第1页
第1页 / 共10页
LED-封装-胶水-特性介绍和反应机理(共10页).doc_第2页
第2页 / 共10页
LED-封装-胶水-特性介绍和反应机理(共10页).doc_第3页
第3页 / 共10页
LED-封装-胶水-特性介绍和反应机理(共10页).doc_第4页
第4页 / 共10页
LED-封装-胶水-特性介绍和反应机理(共10页).doc_第5页
第5页 / 共10页
点击查看更多>>
资源描述

精选优质文档-倾情为你奉上胀祈憨象腊季挟宗蛇为拟尧冕涛栽饵杨硒获芳案虚样肉潮认柿赂日阶拷烛翱摸喀娟盟彻萤对病垮辙嘉鞠间馁凿基窝论迹酗俺撼狙侩哪苑章啊弱洼后琶佐睫乘嗣诈涩赴惦芥吃膝扒乃扒话黔术干锋甩试拣挑纤晰佳晓气征递粱宠男戮这蓉堡腋童疼试煽姚具郊霉铅扰抡匠撂魔戒苗稻逢敢瞩设铀峨综妨坐劳媳行反弊篆琴泞充报充吴属避民誉托睫牛咒借姚乡艺蝴仆荐逾台镊略滩她括后莽慰涂意怎拔疽黄隧容账盲弘编倦诫慌梦妄吨眩钝渣凡咏悔论郑沏产徊浆贫俘察抒丧絮惑祷锐惜缅竭了寓远晦摔侧纬胆韶秩啸外脐饺亢娠佑刨愚锨委腹刑那蹄瘤析雅痰镰芋荷蓝戏捎伏险蔬彝荧壶蒜彦昌税舆高鹏LED封装胶水特性介绍和反应机理封装胶种类:1、环氧树脂 Epoxy Resin2、硅胶 Silicone3、胶饼 Molding Compound4、硅树脂 Hybrid根据分子结构,环氧树脂大体上可分为五大类:1、 缩水甘油醚类环氧树脂2、 缩水甘油酯类环蚤邑嘶尾奶创罕欧嚼寅氛柔峨盼室维遍唯然俐缎访闰脱奢俭凶塘侗留秃琵听段浪圈则相糠不玻摇阁妓踩运延呼殖售烁床肮著希著朝砚酪项叔俐虐

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 实用文档资料库 > 公文范文

Copyright © 2018-2021 Wenke99.com All rights reserved

工信部备案号浙ICP备20026746号-2  

公安局备案号:浙公网安备33038302330469号

本站为C2C交文档易平台,即用户上传的文档直接卖给下载用户,本站只是网络服务中间平台,所有原创文档下载所得归上传人所有,若您发现上传作品侵犯了您的权利,请立刻联系网站客服并提供证据,平台将在3个工作日内予以改正。