第五章 半导体制造中的化学品半导体制造技术学习目标：1.物质的四种形态2.半导体制造有关的重要化学性质3.半导体工艺化学品的分类和使用4.如何在芯片制造中使用酸、碱和溶剂5.通用气体和特种气体，气体在晶片制造中的运送和使用 半导体制造业中使用大量的化学品来制造硅片。另外化学品还被用于清洗硅片和处理在制造工艺中使用的工具。在硅圆片制造中使用的化学材料被称为工艺用化学品。它们有不同的形态并且要严格控制纯度。物质形态 固态 液态 气态 等离子态 固体在常温常压下保持一定的形状和体积。 液体有一定的体积但形状是变化的。一升水会与其容器形状一致。 气体既无一定形状又无一定体积。它也会跟其容器形状一致，但跟液体不同之处是，它可扩展或压缩直至完全充满容器。 注：特定物质的状态与其压力和温度有关。温度是对材料中包含的所有能量的一种衡量。 等离子体是电离原子或分子的高能集合，在工艺气体上施加高能射频场可以诱发等离子体。它可用于半导体技术中促使气体混合物化学反应。材料的属性 物理属性：熔点、沸点、电阻率和密度等 化学属性：可燃性、反应性和腐蚀性半导体制造中的化学名词 温度 密度 压强和真空 表面张力 冷凝
