精选优质文档-倾情为你奉上一、简述LED的发光原理； 答：发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。LED的发光过程包括三个阶段：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。当电子经过半导体晶片时，带正电荷的电子移动到带正电的空穴区并与之复合，电子和空穴消失的同时产生光子。电子空穴对的能隙越高产生光子的能量就越大，光子的能量和颜色相对应，当能量在可见光范围内就可以看到LED发光。具有不同能隙的材料，可以产生不同颜色的光。一、 简述LED晶片生长、芯片的制作流程；答：LED晶片的生长流程包括：上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；LED芯片的制造工艺流程依次为：外延片清洗镀透明电极层透明电极图形光刻腐蚀去胶平台图形光刻干法刻蚀去胶退火SiO2沉积窗口图形光刻SiO2腐蚀去胶N极图形光刻预清洗镀膜剥离退火P极图形光刻镀膜剥离研磨切割芯片成品测试。二、 简述透镜制作流程；答：材料与毛胚切削
