封装中的材料封装中的材料封装中的材料封装中涉及到的材料引线框架材料；模塑料；外壳材料；引线材料；芯片粘结材料；封装基板;焊接材料；封装中的材料电子封装材料的性能电特性绝缘性质、击穿、表面电阻，热特性玻璃化转化温度、热导率、热膨胀系数，机械特性扬氏模量、泊松比、刚度、强度，化学特性吸潮、抗腐蚀，其它密度、可焊性、毒性，引线框架材料引线框架材料引线框架的功能电连接对内依靠键合实现芯片与外界的信号连接；依靠焊点与电路板连接；机械支撑和保护对芯片起到支持与外壳或模塑料实现保护散热散热通道引线框架材料引线框架材料的要求热匹配；导电、导热性能好；良好的机械性能；加工特性和二次性能好；低价；一次特性：物理机械等方面性能；二次特性：可靠性相关性能如电镀、耐蚀以及钎焊等引线框架材料引线框架材料 Fe-42Ni目前情况： 引线间距由2.54mm发展到0.5mm以下； 框架带材厚度由0.25mm发展到0.08mm。因此对引线框架材料的强度和冲裁加工等性能提出了更高的要求，主要是提高薄带强度以及冲裁性能。引线框架材料提高Fe-42Ni强度：细晶强化；形变强化；固溶强化；第二相强化；提高冲裁性能：减小冲裁毛刺的
