精选优质文档-倾情为你奉上 实习报告一、实习目的与任务1.了解全国LED封装产业的发展现状。2.熟悉白光LED封装的整个流程，掌握LED封装的各项技术。3.学会测量LED的各项参数，并对结果进行分析。4.尝试着找出LED封装技术中存在的问题，提出改善LED性能的方法。5.掌握LED的建模软件Tracepro及有限元分析软件 Ansys6.巩固所学的理论知识，把理论知识应用到实践中去。二、实习原理1.LED照明的发展概况发光二极管（LED）是由-族化合物，如GaN（氮化镓）、GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体材料制成的，其核心是PN结。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区复合而发光，如图1所示。LED的心脏是一个半导体的晶片，的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的，使整个晶片被封装起来。如图2所示。 图1 LED能带图 图2 LED结构示意图 照明光源的发展经历了四个阶段：火焰、蜡烛和油灯、灯泡
