微互连综述 微互连的应用实例半导体激光器应用于PCB的钎焊光电子封装-Optoelectronics微互连的定义及特点 定义： 当被连接的材料尺寸非常微细时，在传统焊接方法中可忽略的因素可能对连接过程和质量起到关键的作用，为适应这些作用的影响而设计的新的连接方法。 要求的特殊性 电性能优先，可靠性 结构的特殊性 从力学的角度可能不合理 材料的特殊性 薄膜、厚膜、丝、球、箔、复合结构 过程的特殊性 极短的时间、瞬态微互连的重要性 Interconnection 机械和电气连接 互连成为器件结构的一部分，决定器件的性能和可靠性 造成失效的主要原因(6080%)微电子制造中的连接技术 芯片上器件之间的互连 薄膜 芯片与载体之间的连接 钎焊、共晶钎焊、导电胶 芯片与芯片之间的互连 钎焊、超声焊接、热压焊 芯片上引脚与引线框架或载体之间的互连 丝焊、钎焊、热压焊、激光焊、电阻焊 外壳密封 激光焊接、扩散焊、钎焊、电阻焊 器件与印制电路板之间的连接 钎焊、导电胶、电阻焊主要内容：微互连电互连光互连第一代第二代最新进展计算机之间印刷线路板间 芯片之间计算机内部机柜间 芯片内互连 1.1 引言随着集成
