PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则(共33页).doc

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精选优质文档-倾情为你奉上PCB板基础知识一、 PCB板的元素1. 工作层面对于印制电路板来说,工作层面可以分为6大类,信号层 (signal layer)内部电源/接地层 (internal plane layer)机械层(mechanical layer) 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息,起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。防护层(mask layer) 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上,阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。丝印层(silkscreen layer) 在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志,生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据,作用是使PCB板具有可读性,便于电路的安装和维修。其他工作层(other layer) 禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide lay

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