精选优质文档-倾情为你奉上福建省福州市2018年高三5月份质检文综地理试题注意事项：1.本试卷分第卷（选择题）和第卷（非选择题）两部分。答题前，考生务必将自己的姓名、考生号填写在答题卡上。2. 回答第卷时，选出每小题的答案后，用铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑，如需改动，用橡皮擦干净后，再选涂其他答案标号。写在试卷上无效。3. 回答第卷时，将答案填写在答题卡上，写在试卷上无效。4. 考试结束，将本试卷和答题卡一并交回。第卷本卷共35小题。每小题4分，共140分。在每个小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。集成电路产业一般分为设计、制造和封测（封装、测试）三个环节。封测环节就是企业把制造好的芯片封在一个肉眼能看到的“小黑盒”里并测试其性能稳定性。目前我国封测产业已居世界一流水平，但在设计、制造环节仍很薄弱，有些关键芯片自给率几乎为零，大部分需要从美国进口。据此完成12题。1.我国芯片封测产业A.劳动力需求多 B.技术导向明显C.能源消耗量大 D.市场竞争力弱
