光罩项目分析说明(范文参考).docx

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泓域咨询 /光罩项目分析说明光罩项目分析说明报告说明光罩又称光掩模版、掩膜版,由石英玻璃作为衬底,在上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻。光罩是半导体核心工艺光刻的最关键器件。根据谨慎财务估算,项目总投资27858.77万元,其中:建设投资21811.42万元,占项目总投资的78.29%;建设期利息319.12万元,占项目总投资的1.15%;流动资金5728.23万元,占项目总投资的20.56%。项目正常运营每年营业收入53400.00万元,综合总成本费用43660.89万元,净利润7120.63万元,财务内部收益率19.06%,财务净现值5718.55万元,全部投资回收期5.86年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进,即提高了产品质量,又增加了产品附加值,具有良好的社会效益

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