泓域咨询 /光罩项目方案设计光罩项目方案设计报告说明光罩又称光掩模版、掩膜版,由石英玻璃作为衬底,在上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻。光罩是半导体核心工艺光刻的最关键器件。根据谨慎财务估算,项目总投资40743.50万元,其中:建设投资30647.31万元,占项目总投资的75.22%;建设期利息375.71万元,占项目总投资的0.92%;流动资金9720.48万元,占项目总投资的23.86%。项目正常运营每年营业收入88500.00万元,综合总成本费用73207.76万元,净利润11165.97万元,财务内部收益率19.77%,财务净现值11664.29万元,全部投资回收期5.81年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期