泓域咨询 /光罩项目立项报告光罩项目立项报告报告说明光罩又称光掩模版、掩膜版，由石英玻璃作为衬底，在上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻。光罩是半导体核心工艺光刻的最关键器件。根据谨慎财务估算，项目总投资7235.08万元，其中：建设投资5784.63万元，占项目总投资的79.95%；建设期利息117.29万元，占项目总投资的1.62%；流动资金1333.16万元，占项目总投资的18.43%。项目正常运营每年营业收入15700.00万元，综合总成本费用13111.21万元，净利润1890.03万元，财务内部收益率18.53%，财务净现值1877.91万元，全部投资回收期6.23年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价
