光罩项目用地申请报告(模板参考).docx

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资源描述

泓域咨询 /光罩项目用地申请报告报告说明光罩又称光掩模版、掩膜版,由石英玻璃作为衬底,在上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻。光罩是半导体核心工艺光刻的最关键器件。根据谨慎财务估算,项目总投资32683.92万元,其中:建设投资24965.13万元,占项目总投资的76.38%;建设期利息246.63万元,占项目总投资的0.75%;流动资金7472.16万元,占项目总投资的22.86%。项目正常运营每年营业收入64800.00万元,综合总成本费用52216.52万元,净利润9209.55万元,财务内部收益率20.80%,财务净现值7502.99万元,全部投资回收期5.67年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广泛,产品市场需求旺盛,潜力巨大;本项目产品生产技术先进,产品质量、成本具有较强的

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