材料科学基础复习内容2019.6期末考试形式材料科学基础2009-2019第二学期类型1、概念题（30-40分）2、简答题（10分）3、填空题（10分）4、计算题（20分）5、分析论述题（20分）第一章原子结构与键合概念：1、原子间键合类型及本质。2、金属、高分子、陶瓷材料中的键类型、典型物质名称。平衡距离r0Equilibriumspacing；当FA+FR=0时的原子间距当r=r0时，E0称为结合能（Bondingenergy），将2个原子无限分离所需能量。通常r00.3nm(3)1.2.1键合力与能量（BondingForcesandEnergy）材料中的键范德瓦尔键（二次键）共价键金属键半导体聚合物离子键 陶瓷和玻璃金属结合键的特性离子键 共价键 金属键结 构特点无方向性或方向性不明显，配位数大方向性明显，配位数小，密度小无方向性，无饱和性，配位数极大，密度大力学特点强度高，膨胀系数小，劈裂性良好，硬度大强度高，硬度大 有各种强度，有塑性热 学特点熔点高，膨胀系数小，熔体中有离子存在熔点高，膨胀系数小，熔体中有的含有分子有各种熔点高，导热性好，液态的温度范围宽电 学特点绝缘体，
